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商品訊息描述

 

 


 

 

 


 


 

 

 

 

 

 


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空氣濾淨和高效除濕雙效合一機種,極簡典雅白,適合各式空間
採用日本除濕輪科技,免冷媒、無壓縮機,優先符合環保觀念,輕巧又靜音好用
強效除濕效能,除濕能力7公升/每日,在低溫下除濕效能優於同等級壓縮機式2倍以上
採用3M專利HAF超微米靜電濾網,經工研院測試潔淨風量值(CADR)46CFM,有效過濾PM2.5細懸浮微粒
搭配負離子清淨功能,可強化靜電空氣濾網的過濾效果,達到淨化空氣的效用
超輕巧,僅7公斤,可隨意置放室內各角落
最低運轉音量僅38分貝,使用時讓您安靜又舒適
3段除濕模式(乾爽/靜音/舒適)可依需求自由選擇,搭載濕度感應偵測,舒適模式可自動調節室內濕度,提供人體最適濕度環境
快速乾衣功能,不傷害衣料,衣飾保常新
裝載電熱裝置,能迅速地吸收空氣濕氣,提供乾爽的居家環境
自動導風板可均勻地將熱風送到空氣中,均衡環境乾爽度,除濕無死角
主機殼採用耐燃材料、貼心的安全防傾倒斷電設計等10重全方位安全防護,使用好放心
產地: 台灣 ; 濾網材質為美國進口

 

 

 


商品訊息特點

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 




     
  • 空氣濾淨和高效除濕雙效合一機種



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  • 採用日本除濕輪科技,輕巧又靜音



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  • 除濕能力7公升/每日



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  • 在低溫下效能優於同級壓縮機式2倍以上



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  • 採用3M專利HAF超微米靜電濾網



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  • 超輕巧,僅7公斤,最低運轉音量僅38分貝



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  • 快速乾衣功能,不傷害衣料,衣飾保常新



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  • 主機殼採用耐燃材料等10重全方位安全防護



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台北?12月27日 交易日  

◆近3日融資餘額增加前30名  
                            12/27     12/22  
代碼   股票名稱          融資增加  融資餘額  融資餘額  
6116   彩晶                  7798    182296    174498  
2457   飛宏                  4403     20669     16266  
2371   大同                  3867    280284    276417  
2406   國碩                  1742     47231     45489  
2887   台新金                1635     46704     45069  
1305   華夏                  1508      7513      6005  
2408   南亞科                1438     38617     37179  
00665L 富邦H股正2            1421     12973     11552  
2353   宏碁                  1317     52584     51267  
8011   台通                  1295      7433      6138  
00631L 元大台灣50正2         1280      6457      5177  
2376   技嘉                  1275      2596      1321  
2330   台積電                1112     14910     13798  
3305   昇貿                  1107      4190      3083  
2891   中信金                1092     51882     50790  
3047   訊舟                   988     14926     13938  
2002   中鋼                   959     10159      9200  
2323   中環                   940     49127     48187  
1310   台苯                   912     29565     28653  
5305   敦南                   796      9667      8871  
3058   立德                   754      4291      3537  
8112   至上                   741     53745     53004  
2332   友訊                   738     34659     33921  
3005   神基                   710      8843      8133  
2881   富邦金                 655     15540     14885  
2474   可成                   632     17133     16501  
2029   盛餘                   599      4025      3426  
2492   華新科                 575      8160      7585  
2419   仲琦                   573     25286     24713  
2311   日月光                 571     18645     18074  

◆近3日融資餘額減少前30名  
                            12/27     12/22  
代碼   股票名稱          融資減少  融資餘額  融資餘額  
00632R 元大台灣50反1       -16837    400457    417294  
2312   金寶                 -7942     26997     34939  
3481   群創                 -2543    228607    231150  
2409   友達                 -2460    213759    216219  
1445   大宇                 -1994      6236      8230  
00637L 元大滬深300正2       -1844    386710    388554  
00643  群益深証中小         -1736     27120     28856  
2883   開發金               -1731     66147     67878  
3576   新日光               -1389     70081     71470  
1714   和桐                 -1362     20043     21405  
2448   晶電                 -1332     66591     67923  
1718   中纖                 -1330     48778     50108  
1314   中石化               -1168     83349     84517  
6005   群益證               -1104     11693     12797  
2313   華通                 -1048     66431     67479  
00634R 富邦上証反1          -1032     11195     12227  
00676R I邦臺灣加權反1        -905      9406     10311  
1514   亞力                  -883      8361      9244  
1729   必翔                  -778     37234     38012  
006205 富邦上証              -749     10093     10842  
3419   譁裕                  -643     21801     22444  
6412   群電                  -637      2233      2870  
2467   志聖                  -621      6715      7336  
1704   榮化                  -595     15331     15926  
1605   華新                  -571     39573     40144  
1710   東聯                  -534     10238     10772  
3231   緯創                  -530     19897     20427  
006207 FH滬深                -529      4748      5277  
1455   集盛                  -523     19563     20086  
00639  富邦深100             -508     29652     30160  

◆近3日融券餘額增加前30名  
                            12/27     12/22  
代碼   股票名稱          融券增加  融券餘額  融券餘額  
00637L 元大滬深300正2        3767     14323     10556  
6116   彩晶                  2788     14106     11318  
8011   台通                  1384      2028       644  
00633L 富邦上証正2           1238      7245      6007  
2345   智邦                   907     10240      9333  
2406   國碩                   742      4658      3916  
2882   國泰金                 629      4316      3687  
3376   新日興                 573      1300       727  
2421   建準                   485       728       243  
2535   達欣工                 419       494        75  
5469   瀚宇博                 279      4109      3830  
0061   元大寶滬深             273      1753      1480  
3164   景岳                   241       264        23  
00672L 元大S&P原油正2         232      2522      2290  
3545   敦泰                   221      3413      3192  
3406   玉晶光                 209      7522      7313  
006207 FH滬深                 208       258        50  
2461   光群雷                 195      2073      1878  
3380   明泰                   192      1390      1198  
8215   明基材                 192       537       345  
00632R 元大台灣50反1          166      2329      2163  
2486   一詮                   149       187        38  
2023   燁輝                   144      1262      1118  
2383   台光電                 139      1732      1593  
3005   神基                   139      4070      3931  
2457   飛宏                   135      1702      1567  
2636   台驊投控               131       241       110  
1201   味全                   130       596       466  
9911   櫻花                   126       368       242  
9136   巨騰-DR                124      2696      2572  

◆近3日融券餘額減少前30名  
                            12/27     12/22  
代碼   股票名稱          融券減少  融券餘額  融券餘額  
2448   晶電                 -2130      7443      9573  
1314   中石化               -1539      5155      6694  
3481   群創                 -1522      5194      6716  
1305   華夏                 -1382      1730      3112  
1337   再生-KY              -1075       832      1907  
2409   友達                  -947     10686     11633  
1605   華新                  -829      1638      2467  
2371   大同                  -646     13643     14289  
4956   光鋐                  -635      2510      3145  
2328   廣宇                  -631      6359      6990  
2002   中鋼                  -602      2457      3059  
2834   臺企銀                -532      4556      5088  
2498   宏達電                -514     19518     20032  
3054   立萬利                -488       575      1063  
1704   榮化                  -457      1255      1712  
2031   新光鋼                -446      2703      3149  
4906   正文                  -331      2033      2364  
1709   和益                  -327       488       815  
2353   宏碁                  -297      3539      3836  
2474   可成                  -284      1680      1964  
2317   鴻海                  -265      2961      3226  
3702   大聯大                -245      4929      5174  
2330   台積電                -217      5098      5315  
2029   盛餘                  -215       309       524  
2892   第一金                -204       684       888  
1215   卜蜂                  -192      1820      2012  
5388   中磊                  -192       649       841  
3016   嘉晶                  -191       372       563  
2606   裕民                  -190       263       453  
1313   聯成                  -183       512       695  

 


下面附上一則新聞讓大家了解時事

 

 

 

工商時報【王奕勛】

由於物聯網廣泛應用,促使電晶體朝向高速率與低功耗、容量增大,加上不斷縮小製程發展,導致晶圓廠、晶片商、電子設計自動化(EDA)工具等,面臨更嚴峻的研發時程及成本管控壓力。

相較於以往BIST自動化的EDA工具局部進化為先人工做小群分塊,再針對小群記憶體嵌入測試電路以節省電路面積的模式。厚翼科技專注於各類記憶體測試的專利技術研發,產生記憶體測試解決方案的矽智財(Intellectual Property; IP)與整合性記憶體測試開發工具Brains,可以縮短測試的時間與成本,也能解決IC設計的最大挑戰的驗證與除錯問題,打造出客製化且更具價格彈性的晶片測試商業模式。

厚翼的靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory; SRAM)修復解決方案HEART(High Efficient Accumulative Repair Technical)即是基於Brains的檢測結果,針對有缺陷的SRAM加以修復,透過修復的技術,可確保晶片功能的正確性,避免因SRAM模組錯誤而導致的錯誤動作,延長晶片的使用時間及提升可靠度,兼顧效能及良率穩定,讓客戶的產品設計構想能夠實現於晶片上。

此外,厚翼科技基於特有的記憶體測試專利開發出非揮發性記憶體的測試解決方案(Non-Volatile Memory BIST)。NVM BIST將傳統的BIST架構做了很大的變革,除了充分利用硬體架構分享的設計來達到最佳化的面積和測試時間之外。NVM BIST是一個客製化的IP,厚翼科技針對客戶所用的NVM與所需要的測試項目開發出專屬的NVM BIST IP。此客製化的NVM BIST IP將可大幅縮短NVM的測試時間。

厚翼科技的Brains、HEART與NVM BIST IP為各類型新世代物聯網晶片設計廠商,大幅降低產品開發時間與成本,讓晶片能更禁得起嚴苛環境的考驗,功能更強、而且更耐用,在產出與良率雙雙提升下,以內容與服務質量滿足客戶需求,近來陸續接獲國內外知名IC大廠的高階測試服務專案,提前為車載新時代布局。

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